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MC02平面切割控制系统

MC02平面切割控制系统满足各类中小功率切割设备需求。不仅可以提高切割效率,还能降低误差率,确保每次切割高精确度。该切割系统还具备快速响应和易于操作的特点,您可以快速上手,不需要复杂的学习过程。

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产品特点 性能参数 系统架构 附件下载

采用4ARM Cortex-A7处理器设计,每核主频高达1.2GHz
1-6轴脉冲控制,光电隔离,抗干扰强
》运行效率高,可满足一般高速机应用

集成插补运动控制算法、连续运动速度前瞻算法
》灵活性强,可搭配任意脉冲型伺服驱动器

7 169 TFT LCD屏,分辨率800*480,操作手感强

输入输出全光耦完全隔离外界电碰干扰,使系统工作更稳定可靠

支持USB2.0高速接口,U盘读写文件更加稳定能识别各种品牌的U

一键续切切割轨迹,方便正在加工文件中断后,继续接上切割

支持修改G代码、PLTDXF等常见图像文件切割

支持对切割文件进行二次编辑,满足切割要求

采用手摇轮编码器调试设备,精确到0.001mm


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